Máquina de limpieza de PCBA multifunción CN-8150NS, específicamente diseñada para la limpieza profunda de componentes de precisión comoplantillas SMT, PCB/PCBA, cuchillas de espátula y placas mal impresas. Sudiseño integrado de pulverización sincronizada de doble tanque + secado por aire calientepermite flujos de trabajo totalmente automatizados de limpieza a secado, satisfaciendo las estrictas demandas de la fabricación de electrónica en cuanto a eficiencia, cumplimiento ambiental y consistencia.
Funcionamiento sincronizado de doble tanque: Los tanques de lavado y enjuague independientes con sistemas de calefacción eléctrica admiten un circuito cerrado delavado → aislamiento químico → enjuague → secado, evitando la contaminación cruzada.
Pulverización dinámica de alta presión: Las boquillas de alta presión de movimiento lateral garantizan una cobertura precisa de las aberturas de las plantillas y las estructuras complejas de las PCB, resolviendo los problemas de desequilibrio de tensión en la limpieza tradicional, lo que aumenta la eficiencia en un 50%.
Control de pantalla táctil totalmente automatizado: Guarde y recupere programas con una sola pulsación, lo que garantiza la consistencia del proceso; cuenta automáticamente las plantillas limpiadas y los ciclos de filtración para la trazabilidad.
Retroalimentación de múltiples parámetros en tiempo real:
Los sensores de presión controlan la presión de pulverización con alarmas automáticas para condiciones fuera de especificación;
Los medidores de resistividad (0~18MΩ ajustables) rastrean dinámicamente la pureza de la solución de enjuague para garantizar la calidad.
Consumo químico ultrabajo: Utiliza solo30~120 ml de limpiador acuoso por ciclo, con recuperación de fluido residual por aire comprimido, lo que reduce los costes de consumibles en un 50%.
Filtración de circuito cerrado: El agua de enjuague reciclada a través de la filtración iónica minimiza las aguas residuales, lo que se alinea con los estándares de fabricación ecológica.
Construcción totalmente de acero inoxidable: Resiste la corrosión por ácidos/álcalis, compatible con todos los limpiadores acuosos (incluidas las soluciones alcalinas/ácidas fuertes), lo que triplica la vida útil.
Secado por aire caliente de alta eficiencia: La tecnología de soplador de alta presión + cuchilla de aire garantiza el secado completo de las piezas en2~5 minutos, eliminando las manchas de agua.
Industria | Componentes limpiados | Beneficios clave |
---|---|---|
Fabricación SMT | Plantillas, cuchillas de espátula, placas mal impresas | Elimina los residuos de pasta de soldadura/fundente; conserva la tensión y la precisión de la abertura |
PCB/PCBA | Placas de alta densidad, componentes SMD | Elimina los contaminantes iónicos; previene la corrosión del circuito |
Semiconductores | Soportes/accesorios de precisión | Limpia a fondo las microestructuras; evita la contaminación por partículas |
Óptica | Pantallas de impresión, moldes | Eliminación no dañina de residuos de tinta/pulimento |
Diseño adaptado a la industria: Optimizado para desafíos críticos (por ejemplo, integridad de la tensión de la plantilla, eliminación de micro-residuos).
Calidad probada a nivel mundial: Con la confianza de Foxconn, Huawei, BYD, Panasonic y exportado a los mercados de la UE/América del Norte/Sudeste Asiático.
Soporte de ciclo de vida completo: Servicio integral certificado ISO9001/14001, desde la instalación hasta el suministro de consumibles.
P1: ¿Es elCN-8150NScompatible con plantillas/PCB de diferentes tamaños?
✅Personalización admitida:
El tanque estándar se adapta a plantillas de740×740×40 mm(por ejemplo, modelos DEK/EKRA/GKG).
Personalización no estándardisponible para piezas de gran tamaño/irregulares (por ejemplo, espátulas largas, soportes especiales) – proporcione dibujos dimensionales para su evaluación.
P2: ¿Cuáles son las ventajas de la limpieza acuosa frente a la limpieza con disolventes tradicionales?
✅Tres beneficios clave:
Cumplimiento ecológico: Sin COV, cumple con las normativas ambientales RoHS/REACH de la UE y de China;
Ahorro de costes: Consumo de productos químicos tan bajo como1/5 de los sistemas de disolventes(a partir de 30 ml/ciclo), cero tasas de eliminación de residuos;
Mayor seguridad: No inflamable, no tóxico para los operarios.
P3: ¿Cómo protege la máquina la tensión de la plantilla y las microaberturas?
✅Tecnología de doble protección:
Pulverización equilibrada dinámica: Las boquillas de movimiento lateral aplican una presión uniforme, evitando el estrés localizado;
Control de presión inteligente: Ajustable de 0,3~1,2 MPa (por defecto 0,7 MPa) para FPC delicados a plantillas gruesas.
P4: ¿Cuál es el tiempo de ciclo? ¿El secado elimina las marcas de agua?
✅Flujo de trabajo de alta eficiencia:
Ciclo estándar: Lavado (3 min) → Enjuague (2 min) → Secado (3 min) ≈8 min/lote;
Cuchilla de aire + secado por aire caliente: El flujo de aire a 80°C garantizacero residuos(≤50 ppm de humedad verificada).
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