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CN-8150NS Multi-function PCB Cleaning Machine

Máquina de limpieza de PCB multifunción CN-8150NS

  • Nombre del producto
    Máquina de limpieza de PCB multifunción
  • Tamaño compatible
    Estencillo estándar: 740 mm × 740 mm × 40 mm
  • Proceso de limpieza
    Lavar (2~5min) → Aislar (40s) → Enjuagar (2~5min, 1~99 ciclos ajustables) → Secar (2~5min)
  • Sistema de fluidos
    Capacidad de doble tanque: 40L × 2; Consumo de fluido: 30~120ml/ciclo; Suministro de agua DI: 30~60L
  • Requisitos de energía
    Potencia: AC380V 50Hz 65A; Presión de aire: 0.45~0.7Mpa; Potencia total: 33KW
  • Tamaño
    1600 mm × 1160 mm × 1850 mm
  • Peso
    500KG
  • Lugar de origen
    China
  • Nombre de la marca
    HNY
  • Certificación
    CE-SMT HNY Multi-function PCB Cleaning Machine
  • Número de modelo
    No incluidos
  • Cantidad de orden mínima
    1
  • Precio
    1
  • Detalles de empaquetado
    Caja de madera estándar
  • Tiempo de entrega
    3-4 días
  • Condiciones de pago
    L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
  • Capacidad de la fuente
    5 por día

Máquina de limpieza de PCB multifunción CN-8150NS

Máquina de limpieza de PCB multifunción CN-8150NS

Máquina de limpieza de PCB multifunción CN-8150NS

I. Posicionamiento central: Diseñada para la fabricación de electrónica de alta precisión

Máquina de limpieza de PCBA multifunción CN-8150NS, específicamente diseñada para la limpieza profunda de componentes de precisión comoplantillas SMT, PCB/PCBA, cuchillas de espátula y placas mal impresas. Sudiseño integrado de pulverización sincronizada de doble tanque + secado por aire calientepermite flujos de trabajo totalmente automatizados de limpieza a secado, satisfaciendo las estrictas demandas de la fabricación de electrónica en cuanto a eficiencia, cumplimiento ambiental y consistencia.


II. Aspectos destacados de la tecnología innovadora

1. Sistema de pulverización inteligente de doble tanque

  • Funcionamiento sincronizado de doble tanque: Los tanques de lavado y enjuague independientes con sistemas de calefacción eléctrica admiten un circuito cerrado delavado → aislamiento químico → enjuague → secado, evitando la contaminación cruzada.

  • Pulverización dinámica de alta presión: Las boquillas de alta presión de movimiento lateral garantizan una cobertura precisa de las aberturas de las plantillas y las estructuras complejas de las PCB, resolviendo los problemas de desequilibrio de tensión en la limpieza tradicional, lo que aumenta la eficiencia en un 50%.

2. Control de precisión y monitorización inteligente

  • Control de pantalla táctil totalmente automatizado: Guarde y recupere programas con una sola pulsación, lo que garantiza la consistencia del proceso; cuenta automáticamente las plantillas limpiadas y los ciclos de filtración para la trazabilidad.

  • Retroalimentación de múltiples parámetros en tiempo real:

    • Los sensores de presión controlan la presión de pulverización con alarmas automáticas para condiciones fuera de especificación;

    • Los medidores de resistividad (0~18MΩ ajustables) rastrean dinámicamente la pureza de la solución de enjuague para garantizar la calidad.

3. Ecoeficiencia y optimización de costes

  • Consumo químico ultrabajo: Utiliza solo30~120 ml de limpiador acuoso por ciclo, con recuperación de fluido residual por aire comprimido, lo que reduce los costes de consumibles en un 50%.

  • Filtración de circuito cerrado: El agua de enjuague reciclada a través de la filtración iónica minimiza las aguas residuales, lo que se alinea con los estándares de fabricación ecológica.

4. Durabilidad de grado industrial

  • Construcción totalmente de acero inoxidable: Resiste la corrosión por ácidos/álcalis, compatible con todos los limpiadores acuosos (incluidas las soluciones alcalinas/ácidas fuertes), lo que triplica la vida útil.

  • Secado por aire caliente de alta eficiencia: La tecnología de soplador de alta presión + cuchilla de aire garantiza el secado completo de las piezas en2~5 minutos, eliminando las manchas de agua.


III. Aplicaciones clave

IndustriaComponentes limpiadosBeneficios clave
Fabricación SMTPlantillas, cuchillas de espátula, placas mal impresasElimina los residuos de pasta de soldadura/fundente; conserva la tensión y la precisión de la abertura
PCB/PCBAPlacas de alta densidad, componentes SMDElimina los contaminantes iónicos; previene la corrosión del circuito
SemiconductoresSoportes/accesorios de precisiónLimpia a fondo las microestructuras; evita la contaminación por partículas
ÓpticaPantallas de impresión, moldesEliminación no dañina de residuos de tinta/pulimento

IV. ¿Por qué elegir CN-8150NS?

  • Diseño adaptado a la industria: Optimizado para desafíos críticos (por ejemplo, integridad de la tensión de la plantilla, eliminación de micro-residuos).

  • Calidad probada a nivel mundial: Con la confianza de Foxconn, Huawei, BYD, Panasonic y exportado a los mercados de la UE/América del Norte/Sudeste Asiático.

  • Soporte de ciclo de vida completo: Servicio integral certificado ISO9001/14001, desde la instalación hasta el suministro de consumibles.

 

V. Preguntas frecuentes

P1: ¿Es elCN-8150NScompatible con plantillas/PCB de diferentes tamaños?
Personalización admitida:

  • El tanque estándar se adapta a plantillas de740×740×40 mm(por ejemplo, modelos DEK/EKRA/GKG).

  • Personalización no estándardisponible para piezas de gran tamaño/irregulares (por ejemplo, espátulas largas, soportes especiales) – proporcione dibujos dimensionales para su evaluación.

P2: ¿Cuáles son las ventajas de la limpieza acuosa frente a la limpieza con disolventes tradicionales?
Tres beneficios clave:

  1. Cumplimiento ecológico: Sin COV, cumple con las normativas ambientales RoHS/REACH de la UE y de China;

  2. Ahorro de costes: Consumo de productos químicos tan bajo como1/5 de los sistemas de disolventes(a partir de 30 ml/ciclo), cero tasas de eliminación de residuos;

  3. Mayor seguridad: No inflamable, no tóxico para los operarios.

P3: ¿Cómo protege la máquina la tensión de la plantilla y las microaberturas?
Tecnología de doble protección:

  • Pulverización equilibrada dinámica: Las boquillas de movimiento lateral aplican una presión uniforme, evitando el estrés localizado;

  • Control de presión inteligente: Ajustable de 0,3~1,2 MPa (por defecto 0,7 MPa) para FPC delicados a plantillas gruesas.

P4: ¿Cuál es el tiempo de ciclo? ¿El secado elimina las marcas de agua?
Flujo de trabajo de alta eficiencia:

  • Ciclo estándar: Lavado (3 min) → Enjuague (2 min) → Secado (3 min) ≈8 min/lote;

  • Cuchilla de aire + secado por aire caliente: El flujo de aire a 80°C garantizacero residuos(≤50 ppm de humedad verificada).

 
 
 

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¿Por qué elegir CNSMT para sus necesidades SMT?


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